4일 삼성전자에 따르면 지난해 12월 모바일 AP인 엑시노스9 양산을 시작, 본격적으로 글로벌 물량공급에 나섰다. 모바일 AP는 스마트폰 등 고성능 전자기기의 두뇌 역할을 하는 통합 중앙처리장치다.
삼성전자는 엑시노스9에 2세대 10나노 핀펫 공정 기술로 개발된 중앙처리장치(CPU)와 고성능 LTE 모뎀이 탑재됐다고 설명했다. 설계는 최대 2.9GHz 동작을 할 수 있는 빅코어 4개와 리틀코어 4개가 결합된 옥타코어 구조로 이뤄져 기존 대비 효율성이 향상됐다고 전했다.
삼성전자는 “CPU 설계를 최적화하고 명령어 처리 성능을 높여 싱글코어의 성능은 이전 제품 대비 2배, 멀티코어 성능은 약 40% 개선했다”며 “딥러닝 기능과 보안성이 강화된 것이 특징”이라고 했다.
이어 엑시노스9에 탑재된 모뎀 성능은 다운로드 속도 1.2Gbps, 업로드 속도 200Mbps 수준이라고 강조했다. 또 송수신 안테나를 4개 사용하는 기술, 와이파이·블루투스 등 비면허대역 주파수를 이용할 수 있는 기술 등이 적용돼 안정적으로 대용량 데이터 통신을 사용할 수 있다고 했다.
삼성전자 측은 ‘저조도 이미지 촬영’ ‘4K UHD 영상 녹화’ 등 멀티미디어 기능도 강화됐으며 지능형 이미지 처리 방식으로 실시간 아웃포커스 기능과 야간 촬영 등 고품질 촬영이 가능할 수 있도록 설계됐다고 덧붙였다.
한편 엑시노스9는 삼성전자가 제조할 갤럭시S9 관련 브랜드 등에 적용될 전망이다. 오는 9일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열릴 2018 국제전자제품박람회(CES)에도 출품될 예정이다.
오유진 기자
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