[일요서울 | 양호연 기자]과학기술정보통신부(이하 과기정통부)와 산업통상자원부(이하 산업부)는 올해 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 착수를 위한 과제 기획을 완료하고, 오는 20일부터 사업공고를 시행한다고 오늘(19일) 밝혔다.

향후 10년간 1조 원이 투자될 이 사업은 소자, 설계, 장비·공정 등 기술개발 전 주기를 아우른다. 올해는 891억 원의 예산이 책정됐다. 과기정통부는 인공지능 반도체 설계 기술, 신소자 기술 개발 등에 424억 원을, 산업부는 차세대 반도체 설계 기술과 장비·공정 기술 개발 등에 467억 원의 예산을 사용할 예정이다.

올해 사업 공고일은 다음달 28일까지 40일간이며, 정부는 평가를 통해 수행기관을 선정한 후, 오는 4월부터 본격적인 기술개발에 착수할 예정이다. 과제별 기술제안서 및 공고문 등 자세한 내용은 정보통신기획평가원, 한국산업기술평가관리원 홈페이지에서 각각 확인할 수 있다. 사업설명회는 오는 29일(산업부), 31일(과기정통부) 개최된다.