[일요서울] 당정이 30일 소재·부품·장비·인력 특위 회의를 열어 연구·개발(R&D) 대책 등을 논의한다. 이날 자리에는 이낙연 전 국무총리의 후임인 정세균 국무총리도 참석한다.
더불어민주당은 이날 특위를 개최하고 올해 소재·부품·장비 대책 시행 계획과 소재·부품·장비 분야 연구·개발(R&D) 추진 방안에 관해 의견을 교환한다.
이날 회의는 유영민 전 과학기술정보통신부 장관의 첫 주재회의다. 유 전 장관은 전임 특위 위원장이었던 정세균 국무총리를 이어 위원장을 맡게 됐다.
회의에는 당에서 이해찬 대표, 유영민 특위 위원장, 홍의락 간사 등이 자리한다. 정부에서는 정세균 국무총리, 성윤모 산업통상자원부 장관, 최기영 과학기술정보통신부 장관 등이 참석할 방침이다. <뉴시스>
온라인뉴스팀
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