SK하이닉스가 사내에 축적된 반도체 전문지식과 경험을 공유하기 위해 ‘반도체 제조기술의 이해’ 도서를 출간했다고 10일 밝혔다.

후공정인 패키지와 테스트 공정을 담은 전작에 이어 이번에는 공정에 투입된 웨이퍼가 박막, 확산, 노광, 식각, 이온주입, 연마·세정 등을 거치며 반도체로 탄생하기까지의 전(前)공정 전반의 프로세스에 대해 다뤘다.

또 반도체 개요, 디램과 낸드 메모리에 대한 기본적인 개념부터 동작원리, 웨이퍼와 다이(die)의 상태를 점검해 제조공정상 불량 여부를 판단하는 계측 분야에 대해서도 소개했다. 각 장 마무리에는 주요 내용을 만화로 요약해 독자들의 흥미를 유발할 수 있도록 구성했다.

SK하이닉스는 이번에 출간한 책이 소재, 부품, 장비 등 반도체 관련 종사자와 미래 반도체 전문가를 꿈꾸는 반도체 전공 학생들의 역량 향상에 도움을 줄 것으로 기대 했다. SK하이닉스는 이 밖에도 책 내용이 협력사 구성원의 역량 향상에 실질적으로 도움을 줄 수 있는 온라인(DBL스퀘어)과 오프라인 교육 프로그램도 개설할 계획이다.

SK하이닉스는 “반도체 설계 분야 등 보다 전문적인 영역을 다룬 도서도 출간할 계획”이라며 “미래 반도체 인재 육성에 기여하고 협력사의 경쟁력 강화를 통해 사회적 가치를 창출할 수 있는 양질의 반도체 학습 도구를 지속 개발해 나갈 것”이라고 말했다.