[일요서울 | 신유진 기자] 정부가 올해부터 시작해 내년까지 시스템반도체 인력 3638명을 양성할 계획이다. 

21일 홍 부총리는 서울 종로구 정부서울청사에서 열린 제3차 혁신성장 빅(BIG)3 추진회의에서 이 같은 내용을 밝혔다.

홍 부총리는 “팹리스 연계형 설계전공트랙, 채용연계형 계약학과 추가 신설, 실습형 전문학사 등 학사급 인력을 2021~2022년간 1120명(올해 520명·내년 600명) 양성할 것”이라고 말했다.

또한 이 기간 석박사급 핵심인재는 약 1000명을 배출한다.

홍 부총리는 “기업과 정부가 1대 1 매칭을 통해 핵심 기술개발, 고급인력 양성, 채용 연계의 1석 3조 프로젝트를 지원, 실전형 석박사급 전문인력을 2021~2022년간 420명 양성할 것”이라며 “산학연계 기반의 차세대 인력을 2022년까지 373명 양성 지원하고 파운드리 소재·부품·장비 전문 인력도 2022년까지 165명을 추가 양성할 것”이라고 말했다.

이어 “반도체설계교육센터(IDEC), 설계지원센터 등을 통한 단기교육 제공으로 2년간 실무인재는 총 1560명을 교육할 것”이라고 덧붙였다.